Skip to content
Bierterfeld
Bierterfeld
    • Home
    • Produkty
      • Materiały do produkcji kompozytów
      • Materiały na modele, formy, narzędzia i prototypy
      • Materiały dla elektroniki
      • Materiały dla energetyki i elektrotechniki
      • Kleje, smary i rozdzielacze
      • Gumy i dodatki
      • Materiały dla przemysłu spożywczego
      • Materiały uzupełniające i maszyny
      • Materiały maridur®
    • Serwis
      • Downloads
      • Lista produktów
      • Szkolenie REACH dla wyrobów poliuretanowych
    • Nowości
    • O firmie
      • Informacje Ogólne
      • Jakość
      • Kariera
      • Dane firmowe
    • Kontakt

    Przygotowanie powierzchni

    1. Milar Sp. z o. o.
    2. Przygotowanie powierzchni
    Milar Sp. z o. o.  / Przygotowanie powierzchni

    Przygotowanie powierzchni

    Przygotowanie powierzchni

    • 27 kwietnia 201829 marca 2022
    • by superuser

    Właściwy proces technologiczny klejenia rozpoczyna się od przygotowania powierzchni materiałów łączonych. Etap ten w znacznym stopniu decyduje o prawidłowej pracy złącza.

    Przygotowanie powierzchni materiałów klejonych ma zasadniczy wpływ na właściwości mechaniczne połączeń, a więc na niezawodność ich pracy.

    Prawidłowo przygotowana powierzchnia do procesu klejenia charakteryzuje się :

    • brakiem zanieczyszczeń redukujących adhezję,
    • dobrą zwilżalnością klejem,
    • zdolnością do wytwarzania wiązań międzyfazowych,
    • stabilnością dla założonych warunków i czasu eksploatacji złącza,
    • powtarzalnością uzyskiwanych właściwości,
    • obecnością podkładów lub aktywatorów (jeśli są wymagane).

    Przygotowanie powierzchni materiałów klejonych ma zasadniczy wpływ na właściwości mechaniczne połączeń, a więc na niezawodność ich pracy.

    Przygotowanie powierzchni elementów łączonych do procesu klejenia powinno obejmować trzy podstawowe etapy :

    • oczyszczanie i odtłuszczanie powierzchni,
    • modyfikacja warstwy wierzchniej różnymi metodami mechanicznymi, termicznymi, chemicznymi lub elektrochemicznymi,
    • czynności bezpośrednio poprzedzające utworzenie złącza (np. naniesienie podkładów, aktywatorów).

    Przygotowanie powierzchni pod klejenie zostało opisane w specjalnej broszurze „przygotowanie powierzchni„.

    W specjalnych przypadkach dla uzyskania adhezji zalecane jest użycie primerów. Primery do zastosowania pod silikony opisane są w specjalnych broszurach:

    DCE primery

    Podział klejów i uszczelniaczy pod względem chemicznym

    • Kleje epoksydowe
    • Kleje metakrylowe
    • Kleje poliuretanowe
    • Kleje i uszczelniacze silikonowe
    • Kleje cyjanoakrylowe – klej do tworzyw (klej do plastiku)
    • Kleje anaerobowe Permabond
    • Kleje utwardzane światłem UV (kleje UV)
    • Kleje elastyczne SIKA
    • Kleje termotopliwe Henkel

    Dobór klejów / technologie

    • Przygotowanie powierzchni
    • Dobór kleju w zależności od łączonych materiałów
      • ABS, PC, PMMA, PS, PCV
      • Klej do PET i R-PET
      • PP i PVDF kaszerowane
      • Kleje do plexi
      • Klej do aluminium
      • Klej do metalu
      • Szkło
      • Kleje do kompozytów, laminatów
    • Kryteria doboru właściwego kleju
    • Wybrane zastosowania klejów
      • Elektronika
      • Medycyna
      • Utrzymanie ruchu
      • Budowa maszyn
      • Ściernice i pędzle
    • Urządzenia do utwardzania klejów UV – Lampy UV
    • Urządzenia dozujące
    • Atesty i certyfikaty

    Zapraszamy na nasze strony specjalistyczne

    • ambersil.milar.pl
    • gumy.milar.pl
    • kleje.milar.pl
    • smary.milar.pl
    • elektronika.milar.pl
    • kompozyty.milar.pl
    • posadzki.milar.pl
    • tooling.milar.pl
    Polityka prywatności | Mapa strony


    © 2018 Biesterfeld AG · Biesterfeld Plastic GmbH · Biesterfeld International GmbH · Biesterfeld ChemLogS GmbH · BIT-SERV GmbH